HOT ! Taica ( タイカ ) ペ-スト状熱伝導ゲル DPシリーズ 6.5W/mK ( DP-100 )

●代表画像について商品によっては、代表画像を使用している場合がございます。
商品のカラー、サイズなどが異なる商品をイメージ画像として
使用させて頂いている場合がございます。
必ず、商品の品番と仕様をご確認のうえ、ご注文お願いいたいます。　●お買上げ明細書の廃止について当店では、個人情報保護と環境保護の観点から同封を廃止しております。
お買上げ明細書が必要な場合は、備考欄に「お買上げ明細必要」と
記載お願いいたします。
当店からの出荷の場合は、同封にて発送させて頂きます。
（※メーカー直送の場合は、PDFデータをメールさせて頂きます。）
　注意事項※商品名に【2個セット】等、数量の明記がない場合は１個での販売となります。
特長：

非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
分子を緩やかに架橋しているため、「たれ」や「気化」が起きにくい構造です。

用途：

パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。
パワートランジスタ、電源部品の放熱。
電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。
ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。
シートの貼り付けが困難な発熱箇所。
熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。

仕様：

体積抵抗率(Ω・cm)：4.2×10[[の10乗]]
絶縁破壊強さ(kV/mm)：2.8(ASTM D149)
熱伝導率(W/mK)：2.1(ASTM D5470)
使用温度範囲(℃)：-40～200
比重：2.8(ASTN D792)
硬度(ちょう度)(1/10mm、未混和)：51
容量(cc)：30
粘度(Pa・s)：3090(ISO 3219)
絶縁破壊強さ(V/mil)：130(ASTM D149)
粘度(PaS)：3090（ISO 3219）
サイズ(CC)：30
熱伝導率：6.5W/mK(ASTM D5470)、2.1W/mK(熱線法)
体積抵抗率(Ω・m)：4.2×10［［の１０乗］］(ASTM D257)
絶縁破壊強さ(kV/mil)：2.8(ASTM D149)
比重：130(ASTN D792)
粘度(PaS)：3090(ISO 3219)

材質／仕上：

主原料：シリコーン

注意：

ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
低分子シロキサンを含有しています。